一种具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911382618.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111128901B | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN111128901B | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/065 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 狄隽;王升旭;王志明;王强济;岳超;许兰锋 | 申请（专利权）人 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京天达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨光 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体及其制备方法，属于集成电路技术领域，解决了由于微波/毫米波芯片之间距离缩小带来的电磁信号互相干扰的问题。具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体，包括微波/毫米波裸芯片和用于封装微波/毫米波裸芯片的封装结构，封装结构包括依次设置于微波/毫米波裸芯片上的封装介质层和封装金属布线层。本发明体积更小、集成程度更高，能够保护敏感的微波/毫米波裸芯片免受其它电磁场的干扰。 |
