一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法
基本信息
| 申请号 | CN201911367698.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111132458A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN111132458A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K3/12;H05K3/36;H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 狄隽;王升旭;岳超;王强济;许兰锋;王志明 | 申请（专利权）人 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京天达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨光 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法，属于微波信号传输技术领域，解决了现有的应用于多层印制电路板之间的微波信号互连方式存在的互连密度低等问题。本发明包括第一微波信号板、第二微波信号板、导电胶膜和微波信号屏蔽板；第一微波信号板和第二微波信号板上均设有微波信号传输线；第一微波信号板和微波信号屏蔽板相间排列并接触构成微波信号传输组件，微波信号传输组件与第二微波信号板垂直设置，微波信号经第一微波信号板垂直传入第二微波信号板接口。本发明在未采用微波连接器的情况下实现了高密度、低剖面微波信号的垂直互连，具备一致性好，可靠性高、互连密度大的优点。 |
