一种基于LTCC工艺的多层电路基板
基本信息
| 申请号 | CN201922367171.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211090142U | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN211090142U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 狄隽;王升旭;王强济;岳超;周兴金;王志明;许兰锋 | 申请（专利权）人 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京天达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 地址 | 210000江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于LTCC工艺的多层电路基板，属于LTCC工艺微波多层电路技术领域，解决了现有技术中LTCC工艺设置大面积金属需要进行部分挖空，实现电磁屏蔽效果差，多层电路基板散热性能差，集成度不高的问题。本申请的电路基板，包括电热一体化结构，电热一体化结构包括陶瓷基板、金属线和金属化孔；陶瓷基板设置有多层，金属线设置在两层陶瓷基板之间，金属化孔垂直于陶瓷基板；金属线为网状结构，金属化孔设置在网状结构的节点处。本实用新型满足电磁屏蔽的同时提高了导热性能。 |
