一种高频封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201922366655.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211088263U | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN211088263U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | H01L23/66(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 狄隽;岳超;王志明;王升旭;许兰锋;王强济 | 申请（专利权）人 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京天达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 地址 | 210000江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高频封装装置，属于封装技术领域，解决了现有的裸芯片与封装管脚的阻抗不匹配造成裸芯片工作效率低的问题。包括第一匹配电路板和第二匹配电路板；所述第一匹配电路板和第二匹配均包括芯片连接端和管脚连接端；所述第一匹配电路板的芯片连接端连接待封装裸芯片的输入端，所述第二匹配电路板的芯片连接端连接待封装裸芯片的输出端；所述第一匹配电路板的管脚与封装射频输入管脚电连接，所述第二匹配电路板的管脚连接端与封装射频输出管脚电连接。实现了封装管脚与裸芯片的匹配，提高了封装装置的工作效率。 |
