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一种基于介质集成波导的微波信号垂直互连结构

基本信息

申请号	CN201922402981.3	申请日	-
公开（公告）号	CN211088465U	公开（公告）日	2020-07-24
申请公布号	CN211088465U	申请公布日	2020-07-24
分类号	H01P5/08(2006.01)I	分类	-
发明人	狄隽;许兰锋;王强济;王志明;王升旭;岳超;贾宁	申请（专利权）人	航天科工微系统技术有限公司
代理机构	北京天达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	航天科工微系统技术有限公司
地址	210000江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种基于介质集成波导的微波信号垂直互连结构，属于复杂射频微系统技术领域，解决了现有微带线与SIW的介质厚度一样、插入损耗较大、辐射损耗大的问题。微波信号垂直互连结构包括多层板，多层板包括自上而下层叠布置的8层金属板，L1上设有V18接地屏蔽孔，多个V18接地屏蔽孔形成一个矩形腔体，多层板为左右对称的矩形结构，左侧区域的结构为：L1上设有第一微带线，矩形腔体内的L1上形成第一L1焊盘；第一微带线与第一L1焊盘周围刻蚀形成绝缘的第一区域；矩形腔体内的L4上刻蚀形成第一L4焊盘，L5上刻蚀形成第一L5焊盘；第一L1焊盘上设有V14信号孔，第一L5焊盘上设有V58接地孔。本实用新型可用于实现微波信号垂直互连。