一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机
基本信息
| 申请号 | CN201922495603.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212705011U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212705011U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | B23K26/402(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 温磊;盛友军 | 申请（专利权）人 | 上海晶功新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海茸恒专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 袁威 |
| 地址 | 201611上海市松江区申港路3802号11幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，包括底座，所述底座的顶部焊接有工作台，所述工作台顶部的两侧均设置有固定机构，所述固定机构包括焊接在工作台上的固定柱。本实用新型通过固定机构的设置，在单晶石的加工中，先将单晶石板放置在工作台上，然后将压板放在单晶石板上，然后转动转动块，直至与压板平行，然后拧动固定螺栓下移直至进入到压板内，将压板固定从而将单晶石板固定，并且由于压板的底部设置有不规则的凸起，能够限制单晶石板不会滑动，从而满足切割需要，提高切割时的精度，降低损耗，该可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，具备能够保证切割精度的优点。 |
