一种多方位打磨的旋转磨盘
基本信息
申请号 | CN202021877302.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212887004U | 公开(公告)日 | 2021-04-06 |
申请公布号 | CN212887004U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
分类号 | B24B41/04(2006.01)I | 分类 | 磨削;抛光; |
发明人 | 王梅生 | 申请(专利权)人 | 南京金宁微波有限公司 |
代理机构 | 南京常青藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史慧敏 |
地址 | 210046江苏省南京市经济技术开发区新港大道82号502室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种多方位打磨的旋转磨盘,涉及打磨设备技术领域,包括磨盘体,所述磨盘体环绕设有至少一个通口,所述通口处滑动设有滑动磨盘,所述滑动磨盘另一侧设有螺纹槽,所述螺纹槽内转动设有螺纹杆,所述螺纹杆穿过所述通口一端设有转动轴,所述转动轴顶部转动设有螺纹轴;所述螺纹槽两侧设有滑槽,所述滑槽处设有转杆,所述转杆一端设有齿轮,所述滑动磨盘一侧设有通槽,所述通槽两侧壁设有齿轮板,所述齿轮与所述齿轮板转动相连。本实用新型结构稳定,实用性高。 |
