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用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法

基本信息

申请号	CN202010003329.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111074306A	公开（公告）日	2020-04-28
申请公布号	CN111074306A	申请公布日	2020-04-28
分类号	C25D3/38;C25D7/12;C25D21/10	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	孙道豫;姚吉豪;黄雷	申请（专利权）人	江苏矽智半导体科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	226400 江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法，按照浓度包括以下组分：甲基磺酸铜：150‑240g/L、甲基磺酸：40‑70g/L、氯离子：30‑50mg/L、聚二硫二丙烷磺酸钠:2‑5mg/L、聚乙二醇：40‑100mg/L、烟鲁绿：40‑80mg/L；DI纯水：余量。上述组分均匀混合后形成该适合超大电流密度的电镀铜柱溶液；晶圆片进行电镀之前，需由前处理溶液进行真空处理；所述前处理溶液为DI纯水，将晶圆片采用电镀挂具安装好后在真空设备中用DI纯水抽真空5‑10min；抽真空后在该电镀铜柱溶液中进行电镀。本发明提供的电镀铜柱溶液完全解决了这个问题，尤其是烟鲁绿的加入，令添加剂吸附在种子层表面，使铜柱均匀的电镀在基材表面，并可以满足无烧焦，拱形率小于等于5％等性能指标。