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一种半导体封装模具

基本信息

申请号 CN202020557789.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212072800U 公开（公告）日 2020-12-04
申请公布号 CN212072800U 申请公布日 2020-12-04
分类号 B29C45/27(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 谷建华;黄雷 申请（专利权）人 江苏矽智半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226400江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括浇口、上模座、上模板、下模板、垫块及下模座，浇口的底端设置有上模座，上模座的底端设置有上模板，上模座与上模板上均设置有主流道，主流道的两侧对称设置有次流道，上模板的底端两侧对称设置有若干导柱，浇口与上模座及上模板之间均通过螺丝连接；下模座的底端设置有三轴气缸，下模座的顶端对称设置有垫块，垫块的顶端设置有下模板，三轴气缸的顶端且位于两垫块之间设置有脱料机构。有益效果：结构设计合理，提高了半导体封装的效率，该模具采用可拆卸结构设计配合纯水冷却水道循环降温，进而可以快速冷却降温，同时方便脱料，脱料完整。