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一种晶圆封装电镀铜的阳极盒

基本信息

申请号 CN202020558749.9 申请日 -
公开（公告）号 CN212199456U 公开（公告）日 2020-12-22
申请公布号 CN212199456U 申请公布日 2020-12-22
分类号 C25D17/12(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 刘恒奎;谷建华 申请（专利权）人 江苏矽智半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226400江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆封装电镀铜的阳极盒，包括底座，所述底座的内部中间位置设置有安装柱，所述安装柱上且位于所述底座内设置有钛板，所述安装柱上且位于所述钛板的上方设置有阳极，所述安装柱上且位于所述阳极的顶端设置有与其相配合的阳极布，所述安装柱上且位于所述阳极布的顶端设置有螺母，所述底座的顶端设置有与其相配合的顶盖，所述底座的一侧开设有通孔，所述通孔内设置有驱动机构，所述驱动机构的一侧且位于所述底座内设置有动力机构；其中，所述驱动机构包括横向设置在所述通孔内的连接机构，所述连接机构上设置有转动机构。有益效果：从而能够将阳极泥进行很好的清理，进而便于工作人员的使用。