晶圆电镀产品的化学镍溶液及化学镀镍工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110242035.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113026006A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113026006A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | C23C18/36 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 姚玉;黄雷;洪学平 | 申请（专利权）人 | 江苏矽智半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215334 江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种晶圆电镀产品的化学镍溶液及化学镀镍工艺，属于化学材料领域；包括以下组分：硫酸镍20‑30g/L；次亚磷酸钠20‑35g/L；马来酸1‑5g/L；络合剂：乳酸20‑25ml/l，和柠檬酸3‑10g/l的混合溶液；稳定剂：硫脲1‑5mg/l，和KIO310‑20mg/l的混合溶液；加速剂：丁二酸0.07‑0.09mol/l或氟化钠0.11‑0.13mol/l；表面活性剂：十二烷基硫酸钠0.05‑1mg/l。本发明对化学镀参数进行了优化，镀后得到了厚度、平整度更优的镍层，解决了由于预处理不到位导致的镀不上或镀不匀的问题以及由于镀液温度过高导致镀液分解等问题。 |
