用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法

基本信息

申请号	CN202011385245.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112609172A	公开（公告）日	2021-04-06
申请公布号	CN112609172A	申请公布日	2021-04-06
分类号	C23C18/44(2006.01)I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	洪学平;姚吉豪	申请（专利权）人	江苏矽智半导体科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	226400江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：硫酸四氨钯25‑30g/L；络合剂30‑60g/L；苹果酸5‑10g/L；多氨基多醚基甲叉膦酸5‑15g/L；糖精5‑9g/L；还原剂2‑55‑9g/L；配位剂0.1‑10g/L；稳定剂0.2‑0.4g/L；界面活性剂0.05～0.2g/L。将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5‑8.5之间后形成镀钯溶液，且调制温度为50‑60℃、镀钯时间为5‑15min。使用本发明镀钯溶液得到镀层结构很致密，镀层结晶细致均匀。