金手指结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911069701.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770520A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112770520A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H05K3/04(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 钟欢欢;张涛;杨海;孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人 | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 地址 | 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种金手指结构及其制造方法，所述制造方法包括：提供一板体、形成于所述板体的一线路层、及覆盖局部所述线路层的一绝缘外层，其中，所述线路层包含多条金属线路，并且各条所述金属线路包含一线路段、一接垫、及一第一牺牲段，其中，所述板体定义有一第一牺牲区，其承载多个所述第一牺牲段；对各条所述金属线路的所述第一牺牲段进行盲捞加工，以移除各个所述第一牺牲段、其所相邻的所述接垫部位、及所述板体的所述第一牺牲区，使各条所述金属线路的所述接垫于远离所述线路段的部位形成有一第一短边、且使所述板体于对应多个所述第一短边的位置形成有一第一长槽。 |
