高散热效率电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110193654.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112996269A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112996269A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H05K3/28;H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑仲宏;赖怡达;范字远;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人 | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王颖 |
| 地址 | 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。 |
