可挠性电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110016697.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112867258A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112867258A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨伟雄;石汉青;王赞钦;刘仁杰;林程茂 | 申请（专利权）人 | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 地址 | 214101江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种可挠性电路板的制作方法，包含有下列步骤，提供一第一基板，提供一离型保护膜黏贴于第一基板的一侧，提供一第二基板黏贴第一基板与离型保护膜，使离型保护膜位于第一基板与第二基板之间，机械加工一切削槽，以形成一分离部，以及移除分离部，以形成一可挠性电路板。 |
