首页/ 健鼎（无锡）电子有限公司/ 专利详情

电路板的制作方法及其所制成的电路板结构

基本信息

申请号 CN201911004595.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112702843A 公开（公告）日 2021-04-23
申请公布号 CN112702843A 申请公布日 2021-04-23
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 钟欢欢;张涛;杨海;孙奇;吕政明 申请（专利权）人 健鼎（无锡）电子有限公司
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陈小雯
地址 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构。电路板的制作方法包括有一准备步骤、一配置步骤、一放置步骤及一分离步骤。所述准备步骤：准备一电路基板并进行加工以形成多个预定样板，在多个所述预定样板的外缘定义有多个抵靠部；所述配置步骤：在一加工台上设置多个抵靠件；所述放置步骤：将所述电路基板设置于所述加工台上，通过多个所述抵靠部与多个所述抵靠件相互抵靠，使每个所述预定样板固定于所述加工台上；所述分离步骤：以一加工装置对所述电路基板进行切割，使多个所述预定样板彼此分离并形成多个电路板。