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一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构

基本信息

申请号	CN201810581793.9	申请日	-
公开（公告）号	CN108879069A	公开（公告）日	2018-11-23
申请公布号	CN108879069A	申请公布日	2018-11-23
分类号	H01Q1/22;H01Q1/38	分类	基本电气元件;
发明人	苏文华;吴国超	申请（专利权）人	厦门芯标物联科技有限公司
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	厦门芯标物联科技有限公司
地址	361006 福建省厦门市湖里区华盛路东方商贸大厦六层601
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种局部易碎防转移的RFID标签天线结构，包括绝缘基材、粘结层和金属箔层，以上三层依序复合；粘结层形成对应天线路径的第一图样，金属箔层的边缘与第一图样的边缘对应；金属箔层具有贯穿该层的IC连接缝，该IC连接缝通过激光刻蚀器在金属箔层进行激光刻蚀处理而形成；所述粘结层还具有粘胶镂空部，从而形成非连续粘结层，具有所述粘胶镂空部的粘结层形成第二图样；所述粘胶镂空部的数量至少为2个，该至少的2个粘胶镂空部分别位于第一图样上对应于所述IC连接缝的位置的两侧。本发明的RFID标签天线结构，通过其制造出的RFID标签inlay具有结构稳定性高、精度高、局部易碎防转移的特点，因而防伪力度高，且感应效果好。