一种环保高精度的RFID标签天线结构的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810580465.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108879068A | 公开（公告）日 | 2018-11-23 |
| 申请公布号 | CN108879068A | 申请公布日 | 2018-11-23 |
| 分类号 | H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏文华;吴国超 | 申请（专利权）人 | 厦门芯标物联科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门芯标物联科技有限公司 |
| 地址 | 361006 福建省厦门市湖里区华盛路东方商贸大厦六层601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环保高精度的RFID标签天线结构的制造方法，其包括以下步骤：将绝缘基材和金属箔通过粘结层进行复合，粘结层位于绝缘基材和金属箔之间，并形成对应天线路径的第一图样；沿粘结层第一图样的边缘对上述复合产物的金属箔进行切割；对残余在绝缘基材上的金属箔进行激光刻蚀，形成IC连接缝。本发明提供的制造方法，具有精度等级高、成本低、较为环保、结构强度高的优势，制造出的RFID标签可具有局部易碎的防转移特性，防伪性能大大提升。 |
