一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物
基本信息
| 申请号 | CN201920127846.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210192141U | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN210192141U | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | B65D25/00 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 苏文华;吴国超 | 申请（专利权）人 | 厦门芯标物联科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门芯标物联科技有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区华盛路东方商贸大厦六层601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，所述电子标签的嵌入式结构包括承载体和电子标签；所述承载体的一表面上设有一嵌入式沉孔，所述电子标签固定于所述嵌入式沉孔内，且该电子标签的整体厚度小于所述嵌入式沉孔的深度。本实用新型的电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，可实现无需对现有的自动包装机进行其他改造，即可对装备有电子标签的包装物进行自动化包装，进一步增强包装物的防伪功能。 |
