一种LED灯具的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010389862.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111463336A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN111463336A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田晓波;谢剑平;罗晓东;杜涛;刘亚男 | 申请（专利权）人 | 福建省信达光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘建科 |
| 地址 | 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的一种LED灯具的制备方法，包括如下步骤：A1，提供LED支架，其设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；A2，将LED芯片固定于LED支架的第一电极上；A3，提供封装基板、驱动电源和温度处理器，封装基板的第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接，封装基板的第三电极焊盘和第四电极焊盘连接温度处理器；LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘，其N电极电连接所述第二电极焊盘；所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘，第二引脚部电连接所述第四电极焊盘。 |
