一种双工器用低温共烧玻璃陶瓷材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110818886.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113336541A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113336541A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | C04B35/468（2006.01）I;H01P1/20（2006.01）I;H01Q1/36（2006.01）I;C03B1/00（2006.01）I;C04B35/626（2006.01）I;C03C6/04（2006.01）I;C03C12/00（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 宋锡滨;刘振锋;闫鑫升;艾辽东;奚洪亮 | 申请（专利权）人 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京智桥联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡修文 |
| 地址 | 257091山东省东营市经济开发区辽河路24号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种低温共烧玻璃陶瓷材料，以其制备原料总量计，包括以质量计的如下组分：Ba2Ti9O20 65‑70wt％；Sm2O20 1‑10wt％；低熔点玻璃粉15‑35wt％。其中，相对于所述低熔点玻璃粉的总重量，所述低熔点玻璃粉包括以重量份计的如下组分：ZnO 40‑48重量份；B2O20 20‑30重量份；SiO2 10‑20重量份；Al2O20 10‑15重量份；Li2O 2‑10重量份。本发明所述低温共烧玻璃陶瓷材料谐振频率温度系数近零、材料损耗角正切值＜2×10、介电常数在20左右，满足sub6GHz微波器件的使用要求；并且烧结温度低。 |
