一种异质结构导热填料及其制备方法和应用、硅橡胶导热绝缘复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110371409.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113087971A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113087971A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | C08K13/06（2006.01）I;C08K9/04（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08L83/04（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 任泽明;顾军渭;严含;阮坤鹏;王号 | 申请（专利权）人 | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京高沃律师事务所 | 代理人 | 王术娜 |
| 地址 | 523000广东省东莞市企石镇江边村金磊工业园A栋1-2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种异质结构导热填料及其制备方法和应用、硅橡胶导热绝缘复合材料及其制备方法，属于导热绝缘材料技术领域。本发明采用γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）和γ‑氨丙基三乙氧基硅烷（APTES）分别对氮化硼纳米片和Al2O3进行表面功能化改性，使改性氧化铝接枝于改性氮化硼纳米片表面，得到具有“点‑面”异质结构的导热填料，相比于单一的氮化硼纳米片层和氧化铝颗粒，具有“点‑面”异质结构的导热填料能够增大导热填料在硅橡胶基体中的接触搭接概率，形成更多导热通路或网络，提高导热填料在基体中的导热通路构建效率，有利于在低导热填料用量时得到高导热性能的复合材料，并保证导热复合材料的力学性能。 |
