一种散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202023332571.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214627756U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214627756U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖广纯;田成;刘锡 | 申请（专利权）人 | 湖南博匠信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘奕 |
| 地址 | 410005湖南省长沙市长沙高新开发区麓景路2号孵化、培训、后勤楼西栋（创业楼）二层Y201房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 实用新型公开了一种散热装置，用于覆盖PCB板，包括本体、进风口、散热件和出风口；所述本体为具有中空内腔的容器；所述进风口设置在所述本体底面，且在水平方向靠近所述本体左或右侧壁；所述本体上侧壁远离所述进风口一侧上设有所述出风口；所述散热件设置在所述本体底面，且位于所述进风口与所述出风口之间。该装置结构简单，可以避免风机气流直接接触PCB等部件，容易使其积灰、受潮，导致其寿命减少的技术问题。 |
