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功率型半导体固体照明光源及其封装制备方法

基本信息

申请号 CN200310112170.0 申请日 -
公开（公告）号 CN1258825C 公开（公告）日 2006-06-07
申请公布号 CN1258825C 申请公布日 2006-06-07
分类号 H01L33/00(2006.01);F21S8/00(2006.01);F21V13/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 李明远;肖俊;陈迎春 申请（专利权）人 长治虹源科技固态显示有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518102广东省深圳市宝安区宝安桃花源科技创新园0号研发中心
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种高发光通量、高可靠性及低热阻的由金属基底与石英聚光透镜所组成的功率型半导体固体照明光源。它包括具有凹形反光碗的金属基底，LED管芯和聚光透镜，所述聚光透镜材料为石英，聚光透镜置于金属基底凹形反光碗的上方，其底部与金属基底连接，其中LED管芯通过银浆烧结直接固定于该金属基底的凹形反光碗底部，其特征在于所述照明光源内不使用粘结剂或树脂灌装封装。聚光透镜下部可选地固定一圆筒形的金属夹套，通过金属夹套与金属基底连接。还可选地在聚光透镜的底部表面涂覆一层添加剂层来改变光的颜色、色温。本发明还提供一种功率型半导体固体照明光源的封装制备方法。