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一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置

基本信息

申请号 CN202023319620.1 申请日 -
公开（公告）号 CN214716061U 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN214716061U 申请公布日 2021-11-16
分类号 B01F7/24（2006.01）I;B01F13/06（2006.01）I;B01F15/06（2006.01）I;B01F15/00（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 曲东成;于欣铭;曲东梅;张雅荻;吕华 申请（专利权）人 天津市松本环保科技有限公司
代理机构 天津英扬昊睿专利代理事务所（普通合伙） 代理人 钱雪岷
地址 300000天津市津南区长青科工贸园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，设置有可使焊锡膏贴附箱体内壁流下的入料组件，缓慢流下可避免出现气泡；并设置有使用步进电机驱动的搅拌机构，步进电机转动缓慢可避免产生气泡；同时设置有抽真空泵，可保持箱体内为真空状态，进而避免搅拌焊锡膏时出现气泡；搅拌机构包括缠绕有加热丝的连接管、安装在连接管外的搅拌板，搅拌时能够将焊锡膏加热熔化，有利于搅拌操作的进行；且在连接管顶端气体止逆阀，搅拌板为中空结构且开设有漏孔，连接管内开设有排气槽，搅拌时漏孔可将焊锡膏梳散，使焊锡膏内的气泡能够被分离并排出；连接杆底端为螺旋结构，焊锡膏贴附连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。