一种集成电路用磷铜阳极的制备方法及其系统
基本信息
申请号 | CN201611070135.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106381410B | 公开(公告)日 | 2019-01-22 |
申请公布号 | CN106381410B | 申请公布日 | 2019-01-22 |
分类号 | C22C1/03;C22C9/00;B22D11/14;C22F1/08 | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 林伟文;谭发棠;周建新;周腾芳 | 申请(专利权)人 | 广东顺德农村商业银行股份有限公司南海支行 |
代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 冯筠 |
地址 | 528000广东省佛山市南海区九江镇沙咀村九江工业区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种集成电路用磷铜阳极的制备方法和熔炼炉及其系统,该方法包括原材料采用铜含量达到99.99%以上的A级电解铜以及单项杂质不大于0.003%的高磷铜合金;真空熔炼与连铸:选用真空的熔炼炉对所述A级电解铜以及高磷铜合金进行铜、磷的合成以及牵引,获取磷铜合金铸锭;微晶处理:在真空状态下对所述磷铜合金铸锭进行微晶处理;冷态加工成形:在常温下对微晶处理后的所述磷铜合金铸锭进行加工成形,获得集成电路用磷铜阳极。本发明通过对原材料真空熔炼与连铸,在真空状态下微晶处理,常温下加工成形,实现制造工艺简单,制备的集成电路用磷铜阳极具有很高的填充能力,且具有更高的延展性,铜的纯度高与晶粒度小且均匀。 |
