一种激光加工设备混合控制方法及控制装置
基本信息
| 申请号 | HK12104500.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | HK1163838A | 公开（公告）日 | 2012-09-14 |
| 申请公布号 | HK1163838A | 申请公布日 | 2012-09-14 |
| 分类号 | G05B19/05 | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 胡敏;林凯宏;王立松 | 申请（专利权）人 | 深圳市先阳精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 鼎合诚国际知识産权 | 代理人 | 深圳市先阳软件技术有限公司 |
| 地址 | 中国内地/中国 深圳市南山区西丽桃源街道 丽山路大学城 矽谷创业园A座1204室518000 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种混合控制方法和激光加工设备的控制装置，和方法采用专用激光控制器和可编程激光加工设备混合控制装置，可编程装置，用于发送运动命令，和专用激光控制器控制电机的运动根据需要控制运动命令，这样可编程装置主要控制整个的流程逻辑过程控制对象;所述的专用激光控制器为充电的具体运动的控制电机，从而使得控制程序设计变得简单，增强系统重新配置的灵活性，提高了系统的可靠性。 |
