一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺
基本信息
| 申请号 | CN200910042983.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101503801B | 公开（公告）日 | 2010-10-20 |
| 申请公布号 | CN101503801B | 申请公布日 | 2010-10-20 |
| 分类号 | H01G9/045(2006.01)I;H01G9/055(2006.01)I;C23F17/00(2006.01)I;C23F1/20(2006.01)I;C25F3/04(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曾建皇;高伯安;彭书洪;徐永进;陈建军;刘伟强 | 申请（专利权）人 | 日丰（清远）电子有限公司 |
| 代理机构 | 长沙星耀专利事务所 | 代理人 | 宁星耀 |
| 地址 | 511517 广东省清远市高新技术产业开发区泰基工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺，其包括以下步骤：前处理、交流预腐蚀、中间处理、后续腐蚀、后处理，其特征在于，后续腐蚀采用多级低频交流腐蚀和化学腐蚀交替腐蚀的工艺，所采用的交流电频率≤30Hz，在每一级交流腐蚀后采用化学腐蚀，级数一般选择2-4级。经本发明腐蚀的铝箔，孔洞形貌为方形结构，表面溶解少，比容提高≥10％；腐蚀效率和扩面率提高。 |
