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低熔点低强度金属薄膜的激光切割方法

基本信息

申请号 CN202010348955.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111482713A 公开（公告）日 2020-08-04
申请公布号 CN111482713A 申请公布日 2020-08-04
分类号 B23K26/38;B23K26/70;B23K26/14 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 金大勇 申请（专利权）人 上海沪航卫星科技有限公司
代理机构 上海海贝律师事务所 代理人 范海燕
地址 201109 上海市闵行区元江路3883号1幢301-305室
法律状态 -

摘要

摘要 低熔点低强度金属薄膜的激光切割方法，包括：根据金属薄膜的尺寸生成金属衬垫母材的切割尺寸数据；标定激光喷嘴的绝对零点；固定金属衬垫母材，根据金属衬垫的切割尺寸数据完成金属衬垫切割；将金属薄膜母材平铺于金属衬垫上，激光喷嘴回绝对零点，重新设置激光器的工作参数，根据金属薄膜的切割尺寸数据对金属薄膜母材进行切割；剥离金属薄膜，即得成品金属薄膜。本发明的激光切割方法，通过选用特定厚度的金属衬垫和设置金属衬垫边缘与金属薄膜上切割点的距离以及合适的激光功率和喷嘴气流气压，并通过衬垫和金属薄膜的同零点切割，在保证加工精度的同时大大提高了加工效率，实现了精度与效率的兼顾，填补了激光切割在该领域的空白。