首页/ 纬创资通（昆山）有限公司/ 专利详情

组装装置

基本信息

申请号 CN201710240602.8 申请日 -
公开（公告）号 CN108733151A 公开（公告）日 2018-11-02
申请公布号 CN108733151A 申请公布日 2018-11-02
分类号 G06F1/18 分类 计算；推算；计数;
发明人 王震;翟慧慧;张永全;许文杰;张杰;杨勇 申请（专利权）人 纬创资通（昆山）有限公司
代理机构 北京嘉和天工知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 纬创资通（昆山）有限公司;纬创资通股份有限公司
地址 215300 江苏省苏州市中国江苏省昆山市综合保税区第一大道168号
法律状态 -

摘要

摘要 一种组装装置。该组装装置适于将一芯片模块组装至一主机板模块上，该组装装置包括一本体、一升降模块以及一夹持机构；该升降模块配置于该本体中并且可移动地耦接该本体；该升降模块适于相对该本体朝该主机板模块的方向往复作动；该夹持机构耦接于该升降模块，并且该夹持机构适于夹持该芯片模块，其中该升降模块带动该夹持机构朝该主机板模块的方向移动，以将该夹持机构所夹持的该芯片模块插置于该主机板模块上。本发明在芯片模块组装的过程可全程以组装装置进行标准化作业，而不需另外仰赖人工操作的方式进行，以减少因为人为操作失误造成芯片模块或是主机板模块的损坏，并且减少组装过程所需耗费的人力以及时间成本。