一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽
基本信息
申请号 | CN202022903499.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213977941U | 公开(公告)日 | 2021-08-17 |
申请公布号 | CN213977941U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
分类号 | C25D17/00(2006.01)I;C25D17/02(2006.01)I;C25D17/10(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 刘文卿;臧世伟 | 申请(专利权)人 | 重庆金美新材料科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 张朝阳;田艺儿 |
地址 | 401420重庆市綦江区古南街道陵园路28号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了电镀铜膜的制造技术领域中一种防止镀膜上侧导电辊镀铜的辅助槽,安装于导电辊的上侧,镀膜产品由导电辊下侧绕过,导电辊的端部与第一电源的负极输出端连接,第一电源的正极输出端与电镀阳极连接,其包括槽体,槽体的下端设有开口,导电辊位于开口处并与槽体密封连接,槽体内设有与导电辊并排的辅助电极,辅助电极与第二电源的负极输出端连接,第二电源的正极输出端与导电辊的另一端部连接,槽体内还设有辅助槽镀液,辅助槽镀液与电镀阳极所在的电镀池内的镀池镀液连通。本实用新型针对非金属薄膜镀铜时,容易在导电辊上产生镀铜,影响铜膜质量的问题,通过新增辅助电极,对导电辊上的电镀铜进行电解,保证了导电辊上无铜残留,提高铜膜产品质量。 |
