一种高效散热 IC 板封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201620448019.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205810782U | 公开（公告）日 | 2016-12-14 |
| 申请公布号 | CN205810782U | 申请公布日 | 2016-12-14 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邹勇 | 申请（专利权）人 | 深圳市金飞越数码有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区园岭街道八卦岭工业区3-1小区厂房第8栋306A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效散热?IC?板封装结构，包括壳体和IC板，所述壳体的前端面设有开口，且壳体的前端面边沿通过螺栓连接有盖板，所述壳体的内部两侧均设有卡槽，所述卡槽与安装板的两侧卡接，所述安装板表面设有L形卡接板，所述IC板的两侧设有卡块，所述IC板通过卡块与L形卡接板卡接，所述壳体的一侧设有与壳体内部连通的进风通道，所述进风通道的内部通过支架设有进风扇。该高效散热?IC?板封装结构，IC板与安装板卡接，便于拆卸，在安装板上设有散热通孔方便散热，在壳体的两侧分别设有进风扇和出风扇，可以使壳体内部空气流通，加快散热，而且在壳体的内部顶面和底面均设有散热翅片，散热效果更佳。 |
