黏贴装置
基本信息
| 申请号 | CN202110400142.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113023357B | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN113023357B | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 许益民;张洁;林武庆;苏双图 | 申请（专利权）人 | 湖南三安半导体有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 410000湖南省长沙市高新开发区长沙岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种黏贴装置，包括操作室、第一定位机构、第二定位机构、涂胶机构和拾取机构。第一定位机构与操作室连接，用于定位碳化硅晶体。第二定位机构与操作室连接，用于定位第二治具。涂胶机构与操作室连接，用于在第一治具和第二治具上设置黏贴剂。拾取机构与操作室连接，用于将第一治具和第二治具输送至涂胶机构，并能将涂胶完成的第二治具黏贴于碳化硅晶体上形成半成品，以及能将半成品输送至第二定位机构以通过第二定位机构定位第二治具；拾取机构还用于将完成涂胶的第一治具黏贴于半成品上。自动化程度高，黏贴过程中误差小，黏贴质量高，利于后续滚圆工序。 |
