碳化硅晶圆化学机械抛光装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

碳化硅晶圆化学机械抛光装置

基本信息

申请号	CN202121736673.5	申请日	-
公开（公告）号	CN216030138U	公开（公告）日	2022-03-15
申请公布号	CN216030138U	申请公布日	2022-03-15
分类号	B24B37/00（2012.01）I;B24B37/11（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I	分类	磨削；抛光;
发明人	黄瑾;张洁;林武庆;汪良	申请（专利权）人	湖南三安半导体有限责任公司
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	严诚
地址	410000湖南省长沙市高新开发区长沙岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房
法律状态	-

摘要

本实用新型实施例提供了一种碳化硅晶圆化学机械抛光装置，涉及碳化硅晶圆抛光技术领域，在抛光头与晶圆保持器连接时，晶圆保持器能够在抛光头的带动下可活动地抵持于抛光垫，从而在晶圆保持器夹持有碳化硅晶圆的情况下，使得碳化硅晶圆不断地被抛光垫磨削而抛光，以实现对碳化硅晶圆的抛光。抛光一定时间后，可以使抛光头与晶圆保持器分离，移动装置与晶圆保持器连接，移动装置能够带动晶圆保持器远离抛光垫，从而使得被晶圆保持器所夹持的碳化硅晶圆远离抛光垫，然后利用清洗装置清洗碳化硅晶圆、晶圆保持器和抛光垫，在清洗完成后，使得对碳化硅晶圆继续进行抛光时，避免了杂质对碳化硅晶圆造成的损伤，进而保证最终成品的表面质量和外延品质。