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一种激光加工芯片的装置及方法

基本信息

申请号	CN201811607237.0	申请日	-
公开（公告）号	CN109551116B	公开（公告）日	2021-03-05
申请公布号	CN109551116B	申请公布日	2021-03-05
分类号	B23K26/70(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	侯煜;李曼;张喆;王然;李纪东;张紫辰	申请（专利权）人	北京中科镭特电子有限公司
代理机构	北京兰亭信通知识产权代理有限公司	代理人	赵永刚
地址	100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
法律状态	-

摘要

本发明提供一种激光加工芯片的装置及方法，所述装置包括：工作台，用于放置待加工的制冷型红外探测芯片；除尘装置，设置在激光加工系统与工作台之间并在工作台上建立一加工腔室，用于向所述加工腔室中通入辅助气体以使所述加工腔室处于低气压状态并利用加工腔室与大气压之间的气压差将所产生的粉尘吸出；控制系统，用于根据位置信息设置激光加工系统的加工参数；激光加工系统，用于再通过振镜改变激光加工光束与制冷型红外探测芯片的相对位置，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够通过吹气和负压吸附的方式将槽内或槽边缘处的杂质等清除，有效减少杂质在芯片的堆积，减少后续的清洗步骤，降低清洗难度。