一种激光加工芯片的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811607511.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109530929B | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN109530929B | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 侯煜;李曼;张喆;王然;李纪东;张紫辰 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵永刚 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工芯片的方法，包括：搭建可调角度的工作台，并将待加工的制冷型红外探测芯片放置在工作台上；设置工作台的调节及补偿工艺参数、以及由激光器、光学元件所搭建激光加工系统的激光参数；据所述激光参数、调节及补偿工艺参数至少一次改变工作台角度，以使激光加工系统对制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间进行倾斜加工并形成边缘小夹角浅沟槽。本发明能够提高制备的沟槽槽形结构，有效控制激光加工过程时对沟槽的热效应区域，进一步的优化制冷型优化红外探测芯片性能、提高制备的良品率。 |
