一种激光加工芯片的方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201811607231.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109551114B | 公开（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申请公布号 | CN109551114B | 申请公布日 | 2021-03-05 |
| 分类号 | B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 侯煜;王然;张喆;李曼;李纪东;张紫辰 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵永刚 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：由激光器、光学元件搭建激光加工系统；获取制冷型红外探测芯片放置工作台的位置信息；根据位置信息设置激光加工系统的加工参数，并由激光加工系统根据加工参数产生激光加工光束；由具有第一功率的激光加工光束对制冷型红外探测器芯片的感光层进行加工形成两条平行槽，然后由具有第二功率的激光加工光束在两条平行槽之间对制冷型红外探测器芯片内部环氧胶进行加工，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够提高制备的沟槽槽形结构，有效控制激光加工过程时对沟槽的热效应区域，进一步的优化制冷型红外探测芯片性能、提高制备的良品率。 |
