一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011095678.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112201599A | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN112201599A | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李纪东;易飞跃;侯煜;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;杨顺凯 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多刀晶圆劈裂装置及裂片加工方法，装置包括支撑加工台、吸附机构、加工单元、视觉检测单元和控制单元，加工单元包括裂片头支架、多个裂片刀头、刀头紧固装置和升降阀。控制单元通过视觉检测单元检测的信息判断并控制旋转机构的旋转角度、晶圆装夹机构的夹持力、裂片刀头的选择、升降阀的高度、以及判断和控制裂片加工状态。方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、刀头选定、晶圆裂片、换向裂片等步骤，直至整个晶圆完成裂片。本裂片装置采用多个裂片刀头，裂片刀头施压过程中不会触碰到晶圆正面，且整条切割道受力均匀，不易产生崩边等缺陷，保证了成品率，此外，装置由软件自动选择裂片刀头，提高了加工效率。 |
