一种激光加工芯片的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811607267.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109551117B | 公开（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申请公布号 | CN109551117B | 申请公布日 | 2021-03-05 |
| 分类号 | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I;B23K26/142(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 侯煜;张喆;李曼;李纪东;王然;张紫辰 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵永刚 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工芯片的方法，包括：由激光器、整形元件、振镜、平场透镜搭建激光加工系统；获取制冷型红外探测芯片信息、以及在制冷型红外探测芯片上待加工沟槽的槽形信息；根据制冷型红外探测芯片信息、槽形信息确定激光加工系统中激光加工光束的激光光斑；通过调整整形元件将激光加工光束整形为对应激光光斑，并由激光光斑照射至制冷型红外探测芯片表面，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明通过在激光加工系统中加入整形元件，并同时加上大功率激光加工从而实现较小夹角、较深沟槽的制冷型红外探测芯片表面开槽效果。 |
