一种晶圆裂片装置及裂片加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011096388.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112201601A | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN112201601A | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张昆鹏;李纪东;杨顺凯;张紫辰;易飞跃;侯煜;李曼;张喆;王然 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆裂片装置及裂片加工方法，装置包括晶圆载台、辅助夹具、加工组件、视觉检测单元和控制器，方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、加工路径设置、晶圆裂片等步骤。通过在运动轴上装设气动块，上下移动驱动顶端可更换的万向轮球，不同半径的万向轮球适用于不同大小的晶圆裂片。晶粒可以均匀受力，切割道裂开形成单个晶粒，根据不同的晶圆大小和晶粒尺寸拟合合适的裂片曲面，运动轴运动时随位置控制气动块升降，达到滚珠曲面运动的效果，并提供多种裂片运动轨迹满足不同切割道的要求或特殊裂片要求，也可以单独对某一条切割道进行劈裂。通过上述设计提高了适应性、裂片成品率和加工效率。 |
