一种激光加工芯片的方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201811607515.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109530931B | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN109530931B | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | B23K26/364;B23K26/064;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李纪东;侯煜;张喆;李曼;王然;张紫辰 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：由激光器、光学元件搭建激光加工系统；检测出所搭建的激光加工系统的加工偏差量；根据所述加工偏差量计算得出待加工沟槽的绘制参数；由激光加工系统按照待加工沟槽的绘制参数对制冷型红外探测芯片进行加工，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够有效提高闭合环形沟槽拐角处的像元利用率，减小拐角处对槽宽度及深度均匀性的影响，最终提高激光开槽的效果及芯片可靠性。 |
