一种激光加工晶圆的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201811625789.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109530937B | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN109530937B | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | B23K26/53;B23K26/70;B23K26/064;B23K26/03 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李纪东;侯煜;李曼;张喆;王然;张紫辰;张昆鹏;易飞跃;杨顺凯 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：由激光随动装置获取待加工的切割道的高度数据；按照压电陶瓷的反馈时间对所获取的高度数据进行数据处理并形成正反压电陶瓷运动补偿表；在对切割道进行正向或反向激光加工时，均根据所述正反压电陶瓷运动补偿表控制压电陶瓷采用前馈补偿机制进行实时控制。本发明能够根据晶圆表面的起伏自动调节激光切割头的高度，保持预定的激光焦距，解决在设备高速运行时，激光随动装置反应慢无法跟上样品表面变化的问题，实现激光加工焦点离样品表面变化±1um的加工精度。 |
