一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法
基本信息
| 申请号 | CN202011095834.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112201600A | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN112201600A | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨顺凯;张昆鹏;易飞跃;李纪东;张紫辰;侯煜;李曼;张喆;王然 | 申请（专利权）人 | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法，装置包括晶圆定位机构、裂片机构、扩片机构、视觉检测单元和控制器，球形劈裂头将晶圆顶起分离晶粒，提供圆形套环、螺旋或扫描步进直线裂片轨迹，满足不同切割道的要求或特殊裂片要求；裂片后进行扩片工艺，控制外环升起，外环带动晶圆膜上升并拉伸，使裂片后晶粒分开；避免裂片完成后的晶粒因膜收缩而产生碰撞碎裂崩边，减少工艺步骤，提高生产效率同时最好的保护晶粒，提高成品率。可选用不同半径的裂片头，满足不同晶粒的大小，且压力均匀，不易产生崩边等缺陷；此外，装置由软件自动根据切割道长度选择裂片头，提高了加工效率。 |
