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一种激光加工芯片的方法及装置

基本信息

申请号	CN201811607499.7	申请日	-
公开（公告）号	CN109530928B	公开（公告）日	2021-03-05
申请公布号	CN109530928B	申请公布日	2021-03-05
分类号	B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	侯煜;张喆;李曼;王然;李纪东;张紫辰	申请（专利权）人	北京中科镭特电子有限公司
代理机构	北京兰亭信通知识产权代理有限公司	代理人	赵永刚
地址	100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区
法律状态	-

摘要

本发明提供一种激光加工芯片的方法及装置，所述方法包括：移动待加工制冷型红外探测芯片中心至激光加工系统的振镜正下方，调整待加工制冷型红外探测芯片位置和角度以使沟槽与激光光斑入射面处于水平位置；依次经激光加工系统中的激光器、振镜、平场透镜加工一组相对两边缘上的沟槽；将放置制冷型红外探测芯片的工作台旋转运行90度；然后再依次经激光加工系统中的激光器、振镜、平场透镜加工另一组相对两边缘上的沟槽；其中，两组相对两边缘上的沟槽设置于制冷型红外探测芯片的像元层与相对两边缘之间并形成一闭合环形沟槽。本发明能够通过对振镜控制分时复用为原则，一次性加工两条相对的沟槽。针对每条沟槽断续加工为基础，在保证加工效率的情况下，有效的减少热累积。