一种具有防粘锡膏功能的粘胶装置
基本信息
申请号 | CN201922198493.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211259273U | 公开(公告)日 | 2020-08-14 |
申请公布号 | CN211259273U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
分类号 | F16B11/00(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 卞敏龙;杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;马宇腾;徐海军;薛鸿;张正贵;芮聪 | 申请(专利权)人 | 江苏海德半导体有限公司 |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏海德半导体有限公司 |
地址 | 214400江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种具有防粘锡膏功能的粘胶装置,包括底板、若干探针、压板、校验板、驱动组件和两块支撑板,底板、压板和校验板从下到上依次平行设置且均位于两块支撑板之间,探针穿过压板和底板,探针上套装有弹簧,弹簧位于底板和压板之间,该具有防粘锡膏功能的粘胶装置中,电机只需要单方向转动,实现了校验板上下移动,提高了装置的可靠性;校验板上下移动的过程中,导向块能够在导向槽中上下移动,进而实现了支撑板对校验板的可靠限位以及导向,提高了装置的实用性,本实用新型设计合理,适合推广使用。 |
