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一种改进型软焊料装片机

基本信息

申请号 CN202023072825.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213936126U 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN213936126U 申请公布日 2021-08-10
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 孙杰;杨吉明;匡华强;范宇;芮聪;徐海军 申请（专利权）人 江苏海德半导体有限公司
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人 陈晓华
地址 214400江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种改进型软焊料装片机，包括底座、轨道、装片箱以及搬运机构，搬运机构包括机架、驱动组件和若干定位组件，机架固定在底座上，驱动组件固定在机架上且与各定位组件传动连接，定位组件包括固定块、支杆、定位板和定位单元，固定块固定在驱动组件上，定位单元通过支杆与固定块连接，定位单元包括定位杆和调节杆，定位杆固定在支杆上，调节杆与定位杆之间螺纹连接，该改进型软焊料装片机中，由定位单元中的调节螺栓、滑块以及橡胶球，来控制整个定位单元的外径，来针对不同型号尺寸的软焊料进行定位半径调节，而且橡胶球能够有效减少对软焊料的撞击损坏，进一步提高了装置的可靠性。