一种适用于SMA和SOD芯片的改进型导模
基本信息
| 申请号 | CN202023065660.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936125U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936125U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张正贵;杨吉明;匡华强;范宇;孙杰;徐海军 | 申请（专利权）人 | 江苏海德半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晓华 |
| 地址 | 214400江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于SMA和SOD芯片的改进型导模，包括基座，基座上设有定位槽，定位槽的开口处设有45度倒角，定位槽的两侧槽壁均设有一个开槽，该适用于SMA和SOD芯片的改进型导模中，定位槽的槽壁开设开槽，开槽则避开半成品注胶口溢胶材料，保证了芯片生产能在设备上正常进行。 |
