框架单元、框架、封装器件与电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202120407012.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214254411U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214254411U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪金;张程龙;张超 | 申请（专利权）人 | 华源智信半导体（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 上海慧晗知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐海晟 |
| 地址 | 518055广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路99号科陆大厦B座12层1201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种框架单元、框架、封装器件与电子设备，框架单元，包括：框架单元本体，所述框架单元本体一侧表面设有第一基岛部、第二基岛部与半蚀刻区域；所述半蚀刻区域覆盖了所述第一基岛部与所述第二基岛部之间的至少部分区域；所述半蚀刻区域中设有镂空部，所述镂空部间隔设于所述第一基岛部与所述第二基岛部之间。本实用新型通过在第一基岛部与第二基岛部之间的半蚀刻区域中间隔设置镂空部，可利用镂空部方便模流对流和排出空气，防止塑封后形成空洞异常。 |
