热熔胶膜与PI膜覆合工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111062983.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113844049A | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN113844049A | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | B29C65/74（2006.01）I;B29C65/02（2006.01）I;B29L7/00（2006.01）N;B29L9/00（2006.01）N | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 孟斌 | 申请（专利权）人 | 苏州捷卡精密工业制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京中仟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周庆佳 |
| 地址 | 215024江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号港田工业坊18号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了热熔胶膜与PI膜覆合工艺，包括以下步骤：S1：模切处理：模切好PI膜的外形；S2：材料准备：准备一个发热板，将发热板安装到覆合机的指定位置处；S3：刀模加热处理：将S2中的发热板对刀模进行加热处理；S4：卷轴加热处理：将S2中的发热板对覆合机的卷轴进行加热处理；S5：PI膜加热处理：将S1中模切后的PI膜进行加热处理；S6：覆合处理：将S5中加热后的PI膜压合到热熔胶膜上，采用刀模对PI膜进行模切，通过螺栓将发热板安装固定在覆合机上，刀模加热后的温度设置为80‑85℃，刀模的厚度设置为0.8‑1.2mm。本发明通过边加热边覆合，同时模切的工艺，将两层材料贴合到一起，操作简单。 |
