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一种FC-BGA过炉保护装置

基本信息

申请号	CN202110153908.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112911829A	公开（公告）日	2021-06-04
申请公布号	CN112911829A	申请公布日	2021-06-04
分类号	H05K3/34	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	杨建;袁晗	申请（专利权）人	深圳市福瑞祥电器有限公司
代理机构	北京高沃律师事务所	代理人	王爱涛
地址	518000 广东省深圳市光明新区公明办事处松白路东侧九州工业园2号楼
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种FC‑BGA过炉保护装置，包括载板区域、天板区域以及定位柱区域；载板区域呈矩形，倒装芯片球栅格阵列封装FC‑BGA放置在载板区域内；载板区域包括四个三角倒；四个三角倒分别位于载板区域的四个角，三角倒用于热传导以及固定FC‑BGA；天板区域包括十字桥和吸取面架；吸取面架位于十字桥中心；天板区域压在载板区域上；天板区域位于FC‑BGA上面并压合住FC‑BGA；定位柱区域呈矩形，定位柱区域分别位于载板区域的四个角，每一个定位柱区域均设有螺孔；定位柱区域用于限高以及将FC‑BGA过炉保护装置压覆在FC‑BGA上。本发明提供的FC‑BGA过炉保护装置能解决FC‑BGA在回流焊的高温过程中出现的假焊问题。